Техникалык шарттар

• сериясы
  Smooth Flow™
• пакет
  Bulk
• бөлүгү абалы
  Active
• түрү
  Solder Paste
• курамы
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• диаметри
  -
• эрүү чекити
  422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• флюс түрү
  No-Clean
• зым өлчөгүч
  -
• процесс
  Lead Free
• форма
  Jar, 1.76 oz (50g)
• сактоо мөөнөтү
  6 Months
• сактоо мөөнөтү башталат
  Date of Manufacture
• сактоо/муздаткыч температурасы
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)