Техникалык шарттар

• сериясы
  ComLink™
• пакет
  Bulk
• бөлүгү абалы
  Active
• түрү
  Fanout Buffer (Distribution)
• схемалардын саны
  1
• катышы - киргизүү: чыгаруу
  1:10
• дифференциал - киргизүү:чыгаруу
  No/No
• киргизүү
  LVCMOS, LVTTL
• чыгаруу
  AVCMOS
• жыштык - макс
  200 MHz
• чыңалуу - берүү
  2.375V ~ 3.465V
• иштөө температурасы
  -40°C ~ 85°C
• монтаждоо түрү
  Surface Mount
• пакет / кап
  24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
• берүүчү аппараттын пакети
  24-SSOP