Техникалык шарттар

• сериясы
  HiFlex™
• пакет
  Tape & Reel (TR)
• бөлүгү абалы
  Active
• плл
  Yes
• Негизги максат
  Ethernet
• киргизүү
  LVCMOS, LVTTL, Crystal
• чыгаруу
  LVDS
• схемалардын саны
  1
• катышы - киргизүү: чыгаруу
  2:2
• дифференциал - киргизүү:чыгаруу
  No/Yes
• жыштык - макс
  170MHz
• чыңалуу - берүү
  2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V
• иштөө температурасы
  -40°C ~ 85°C (TA)
• монтаждоо түрү
  Surface Mount
• пакет / кап
  20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• берүүчү аппараттын пакети
  20-TSSOP